FORMFACTOR晶圓計量工具M(jìn)icroProf AP

FRT MicroProf AP 是一種全自動晶圓計量工具，適用于不同 3D 封裝工藝步驟的廣泛應(yīng)用，例如用于測量光刻膠 (PR) 涂層和結(jié)構(gòu)、通過硅通孔 (TSV) 或蝕刻后的溝槽、μ 凸塊和銅柱，以及在減薄、鍵合和堆疊過程中進(jìn)行測量。憑借其模塊化多傳感器概念，靈活的 MicroProf AP 測量工具非常適合在封裝中執(zhí)行各種測量任務(wù)。

FRT MicroProf AP 還為功率半導(dǎo)體（例如 MOSFET 或 IGBT）的背面處理（背面研磨、金屬化）以及不同基板的控制提供測量解決方案，例如體硅、SOI、腔體 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物，也用于透明材料。此外，它還可以用于混合鍵合和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)，包括消費電子、汽車、電信和工業(yè)市場。

• 用于封裝的靈活多傳感器計量工具
• 從 TSV 蝕刻、RDL/UBM/凸塊到銅釘露出、切割、堆疊和成型的每個工藝步驟
• 帶有 SEMI 標(biāo)準(zhǔn) FOUP/FOSB 和開放式卡匣的晶圓處理單元
• 針對特定應(yīng)用的個性化配置

按需改造

> PI和PR膜厚，PI和PR開孔

> CD 和覆蓋

> TSV 計量、填充監(jiān)測、溝槽

> 種層金屬檢測

> 鍍銅厚度

> CMP 后的平整度和均勻度

> UBM 高度和粗糙度

> RDL 厚度、寬度和粗糙度

> 補(bǔ)充和增強(qiáng)自動碰撞檢測系統(tǒng)的性能

> 凹凸和釘子的高度、直徑和共面性

> 彎曲和壓力

> 載體、粘合劑、鍵合晶圓厚度和 TTV

> 最終封裝的形貌和平面度

>熱負(fù)荷下的堆垛變形

> 模具檢驗